win mini 2025は、強力な三つのプロセッサオプションを備えています。選択肢には、amd 8840u、ryzen ai 9 365、およびフラグシップのryzen ai 9 hx 370が含まれます。これらのプロセッサは、rdna 3.5アーキテクチャに基づくradeon 890m gpuと組み合わされており、驚くべき11.88 tfLOPSのグラフィック性能を提供します。ramは最大64gbのlpddr5xメモリを搭載しており、スピードとシームレスなマルチタスクを実現しています。

フラグシップのryzen ai 9 hx 370は、4nmのzen 5アーキテクチャを採用し、12コア、24スレッド、35WのTDPを持ちながら、クロックスピードは最大5.1GHzに達し、要求の高いタスクやゲームにおいて優れた計算パワーを提供します。mini 2025は前モデルよりも若干サイズが大きく、120HzのLTPSディスプレイを搭載しています。このディスプレイは500 nitsの明るさ、100% sRGBの色域、さらにコーニングのゴリラガラスVictusを採用し、耐久性を向上させています。スクリーンはamdのfreeSync premiumをサポートし、vrR（可変リフレッシュレート）によりスムーズな映像を実現します。

デバイスのボディは微改良され、前面にスピーカーが装備され、エルゴノミクスに配慮した取り外し可能なグリップが搭載されています。ストレージオプションも充実しており、最大2TBのM.2 PCIe Gen 4 SSDを搭載可能で、5000MB/sの読み書き速度を誇り、microSDカードスロットも利用できるため、ストレージの拡張が簡単です。

GPDのwin miniは、ドリフトのないホールセンスジョイスティック、リニアなL2/R2トリガー、プログラム可能なマクロキーを装備しており、操作性も抜群です。高精度のタッチパッド、直感的な使用のためのホワイトのバックスライトキーボード、臨場感あるハプティクスを提供するデュアルリニアモーター、対応するゲームでのモーションコントロールを可能にする6軸ジャイロスコープも搭載されています。

接続性能も強化されており、usb4（40gbps）、完全機能のusb type-c（10gbps）、usb-a、wi-fi 6e、bt 5.3といった最新技術が導入されています。44.24Whのポリマーバッテリーは、前モデルに比べて最大50%の長寿命を実現しており、65W pdファストチャージにも対応しています。

重さは約555gで、耐久性のあるアルミ合金とPCシャーシを使用したデザインとなっています。オプションとしてエルゴノミクスに配慮した取り外し可能なグリップも用意されており、長時間のゲームプレイでも快適さを保ちます。本機はwindows 11 homeがプリロードされており、dts:x ultraサウンド技術を搭載し、没入感のあるオーディオ体験を提供します。

GPDのwin mini 2025は中国および世界市場での予約販売が始まっており、価格は4800元（約654ドル）から、出荷は2025年2月10日を予定しています。この製品は、高性能なハンドヘルドゲーム体験を求めるゲーマーにとって、非常に魅力的な選択肢となるでしょう。

新しい技術の進展を追い続け、2024年に見逃したかもしれないユニークなゲームについてもチェックしてみてはいかがでしょうか。

中でも注目すべきはAMD Ryzen Z2 Extremeで、驚異的な16のGPUコアを備えています。これは8コア、16スレッドのCPUで、最大で5.0 GHzにブースト可能です。CPUには24 MBのキャッシュが搭載されており、15〜35 Wの範囲で動作スループットが設定可能です。Ryzen Z2はExtremeモデルの一つ下で、同じコアとキャッシュを持ちながら、少し遅い最大ブーストとGPUコアの数が少ない特徴があります。

さらに、AMD Ryzen Z2 Goは4コアを特徴としており、4.3 GHzのブースト、10 MBのキャッシュ、12 GPUコアを備えています。TDPはZ2と同じく15〜30 Wで設定可能ですが、このプロセッサはより手頃なゲームハンドヘルド内で見られ、バッテリーライフが改善されると期待されます。私たちは、これらの新しいチップを搭載したデバイスをテストするのが待ち遠しいです。AMDは、2025年第1四半期にプロセッサを提供する予定です。

既にPS5とPS5 ProのGPUはAMDのRDNA 2アーキテクチャに基づいて開発されており、PS5 ProではPSSR（PlayStation Spectral Super Resolution）という機能を使用して画像の明瞭さやフレームレートを改善しています。また、サーニー氏はPS5 Proに関する37分間のプレゼンテーションを公開し、AMDとの「多年にわたる」プロジェクト、コードネーム「アメジスト」についても言及しました。

プロジェクトアメジストから生まれる技術がどのように、いつ、どこで使用されるかについては具体的に明言されていませんが、次期PlayStationやAMDが関与する将来のハードウェアで見ることができるかもしれません。サーニー氏はこのプロジェクトの目的が二つあると述べており、第一の目標は「機械学習に対する理想的なアーキテクチャ」を開発することです。特にゲームグラフィックスに必要な軽量な畳み込みニューラルネットワーク（CNN）を扱う能力に重点を置いています。第二の目標は「高品質なCNNのセットを開発すること」であり、両社は独自にネットワークアーキテクチャやトレーニング戦略を活用できる環境を整えるとのことです。これにより、レイトレーシングやパストレーシングの使用が拡大し、ゲームグラフィックスの豊かさが増すことが期待されています。

更に、SONYとAMDはこの技術をPlayStation専用にするのではなく、PCやコンソール、クラウドなど様々なデバイスで広く活用できるようにしていく意向を示しました。しかし、成果が現れるのはまだ先で、サーニー氏は「すぐに大きなハードウェア発表には至らない」と警告しています。コンソールの開発には約4年の時間を要するため、アメジストからの技術を搭載したハードウェアが登場するのはPlayStation 6になる可能性があるようです。

今後の進展については、彼らの共同作業が進む中で随時情報を発信していくと伝えられています。

AMDは、主な競合相手であるIntelだけでなく、急成長しているモバイル市場でのArmにも対抗を目指しています。先日発表された新しいSnapdragonラップトップが安価になりつつある中、AMDの新しいRyzen AI Pro 300シリーズは、Zen 5アーキテクチャを基に構築されており、これによりリードするパフォーマンスとバッテリー寿命を実現しています。最大50％のコア数の増加や、優れた冷却性能によって、重い熱処理装置を必要とせずに動作します。さらに、AMD XDNA2は競合に対して最大5倍のAIパフォーマンスを提供します。

新しいAMD Ryzen AI Pro 300シリーズは、55のTOPSを処理できるNPUに加え、最大12コア（24スレッド）のZen 5 CPU、RDNA 3.5 GPUを搭載しています。このプロセッサは、企業向けに設計されたMicrosoft Copilot+ PCの電源供給を行い、単なるWindows動作のポータブルPCとは一線を画しています。AI技術が強化されたシリコンと先進的なAIモデルを活かし、終日使用可能なバッテリー寿命を実現するなど、高速でインテリジェントな機能を備えています。