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Appleの新しいチップがiPhone 17に登場、C1の次はWi-Fiチップ

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Appleの新しいチップがiPhone 17に登場、C1の次はWi-Fiチップ

Appleは最近、新しいC1モデムをiPhone 16eに搭載して発表しましたが、さらに進化するチップがiPhone 17全ラインナップに追加されることが報じられています。この新しいチップはAppleが自社開発したWi-Fi接続用のものであり、これまでのQualcommやBroadcom製チップの置

Appleは最近、新しいC1モデムをiPhone 16eに搭載して発表しましたが、さらに進化するチップがiPhone 17全ラインナップに追加されることが報じられています。この新しいチップはAppleが自社開発したWi-Fi接続用のものであり、これまでのQualcommやBroadcom製チップの置き換わりが見込まれています。なぜAppleが独自のWi-Fiソリューションを採用するのか、その理由にはいくつかの要素が考えられます。第一に、使用する部品を自社で制御することで、コストを削減できる点です。第二に、すべてのApple製品間での接続性を向上させることが期待されています。

信頼できるアナリスト、Ming-Chi Kuo氏によると、全てのiPhone 17モデルにはApple製のWi-Fiチップが搭載される予定であり、これにより接続性の向上が図られます。これまでの予測では、いくつかのモデルにのみWi-Fiチップが搭載されるとされていましたが、全モデルに搭載されることが明確になったのです。Kuo氏は、「この変更によりApple製品間の接続性が改善される」と述べていますが、具体的にどのようなメリットがあるのかは今後の発表を待たなければなりません。

新しいC1モデムはバッテリー性能の向上をもたらしましたが、Wi-Fiチップに関しても同様の成果が期待されています。特にAppleがWi-Fi・5Gチップを自社で開発する動機には、ユーザー体験の向上と競争力の強化が挙げられます。この進展は、Appleがハードウェアにおいてもエコシステム全体での統一性を強く意識していることを示しています。

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