MediaTekは最新のDimensity 8400を正式に発表し、昨年のDimensity 8300の後継モデルとして登場しました。この新しいチップセットは、プレミアムミッドレンジスマートフォン市場をターゲットに設計されており、パフォーマンスの大幅な向上とエネルギー効率の改善を提供します。これにより、より手頃な価格でフラッグシップレベルの体験が得られることを目指しています。
さらに、Xiaomiは、2025年に初めてDimensity 8400-Ultraを搭載するスマートフォンとして、Redmi Turbo 4を発表しました。このデバイスの発売日は、1月1日に発表される予定です。Dimensity 8400は、最新のArm Cortex-A725コアを活用し、全ビッグコア設計を採用しており、3.25GHzのクロック速度を誇ります。この設計により、シングルコア性能が10%向上し、同時に電力消費が35%大幅に削減されました。これはチップのキャッシュシステムの大幅な強化によるものです。
グラフィックス性能も向上しており、統合されたArm Mali-G720 GPUはピーク性能を24%向上させ、電力消費を42%削減します。このおかげで、優れたゲーム体験が実現しています。新しいStarSpeed Engineがリアルタイムでリソース配分を動的に最適化し、各ゲームの要求に応じて滑らかで持続的な60fpsのゲームプレイを実現します。
また、チップセットは強力なMediaTek NPU 880を搭載しており、言語モデル処理や画像生成などのAIパフォーマンスを強化しています。Dimensity AIエンジンによって、複雑なオンデバイスモデルをサポートし、大規模言語モデルやStable Diffusion 1.5のような高品質なコンテンツ作成を迅速に実現しています。
画像処理に関しても、MediaTek Imagiq 1080 ISP画像プロセッサと専用のQPDズームハードウェアエンジンを統合しており、すべての領域での深度フォーカスを実現し、より正確で迅速な撮影が可能です。Dimensity 8400は、ミッドレンジスマートフォン市場に大きな影響を与えることが期待されており、パフォーマンスと電力効率、先進機能の優れた組み合わせを提供します。Redmi Turbo 4が先頭に立つことで、今後数ヶ月以内にこの強力な新チップセットを搭載したエキサイティングな新デバイスの登場が期待されます。
Redmi Turbo 4は、6.67インチのLTPS OLEDパネル、1.5K解像度、120Hzのリフレッシュレートを備え、画面内指紋センサーを搭載する見込みです。また、最大12GBのRAM、512GBのストレージ、6550mAhのバッテリー、90Wの急速充電、HyperOS 2.0に基づくAndroid 15にも対応しています。デバイスはプラスチック製のフレームとガラス製の背面を備え、中国で2025年の早い時期に発売される予定です。また、グローバル市場向けにはPoco F7としてブランドを変更する可能性があります。